Capcon

30. März 2024

Hochleistung für das Panel-Level-Packaging! Capcons Die Bonder gewinnt Bulk Adoption von international führendem IDM-Giganten

Kürzlich wurde Capcons großflächiger Die-Bonder AvantGo L6 (Leo) in großem Umfang von einem international führenden IDM-Hersteller und Massenproduzenten übernommen. Man geht davon…

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